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精密端子剪切面改善历程
一般端子是以铜材的压延面与其匹配的端子接触导通,但当连接器的PITCH减小时(如PITCH=1.0mm或0.5mm),端子可能就必须以其剪切面作为导通的接触面。
这时候,剪切面相对于铜材的百分比和剪切面的粗糙度就极有可能被要求达到一个高标准(如80%的剪切面)。面对这样的剪切面问题,冲压在模具设计时要运用那些方法,考虑什么条件来克服呢?在这种情况下我们要采取剪切工段，流程如下：
(A)先作初胚下料工段,局部区域预留约(0.10mm,0.06mm,0.04mm)材料宽度。
(B)再作精修下料工段。
待观察事项:
(1)初胚下料预留材料宽度的尺寸对精修后剪切百分比的影响。
(2)精修的剪切间隙对下列两项特性的影响:-- 精修后下脚料的完整性。 -- 剪切面占板厚的百分比。
(3)将精修冲子局部区域作抛光处理,对改善端子剪切面粗糙度的影响。
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